12月29日晚间，国内半导体硅片头部企业沪硅产业发布公告，公司子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。该项目计划总投资为人民币91亿元，其中，太原投资方拟投资20亿元，上海新昇负责其余71亿元募集（最终投资总额以实际投资为准）。

　　沪硅产业表示，此次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

　　由于该项目尚处于计划实施阶段，沪硅产业称，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，且此次投资资金主要来源为公司自有资金或各合作方募集资金，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。

　　事实上，受近年来半导体下游需求下降影响，上游半导体硅片产能的变化也成为外界判断行业走势的重要指标。《中国半导体大硅片年度报告2023》显示，根据2022年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势，预计全球晶圆厂2023年12英寸硅片需求约为745万片/月，较2022年略有下滑，主因半导体周期下行去库存的影响。

　　不过，该报告同时指出，从下游看，消费电子端对硅片需求负向影响较大，新能源、AI行业的高速增长将持续拉动需求，2024年开始12英寸硅片将恢复同比正增长趋势。

　　目前，国内多家头部半导体硅片企业都在加紧扩张大硅片产能。一些未上市的企业也在加快进行资本运作，用于研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，从而增强竞争优势。

　　今年10月份，沪硅产业在接受机构调研时表示，虽然行业尚未完全恢复，但我们对行业发展仍持谨慎乐观态度。公司之前有过产能无法达到客户要求而失去订单的经验，因此目前逆周期投资的策略会持续推进。目前，公司也正在抓紧开发新产品，为未来的行业复苏做好准备。除存储产品和逻辑产品，公司也在积极开展在其他应用领域的技术开发。

　　300mm半导体硅片是沪硅产业现阶段营收主力。2022年以及2023年前三季度，由于300mm半导体硅片产品的销量增长显著，拉动了公司整体营收。截至2023年年中，上海新昇合计产能已达到37万片/月。按照沪硅产业300mm硅片项目建设计划，2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。与此同时，沪硅产业还在实施新增30万片/月300mm硅片扩产项目，达产后，公司300mm半导体硅片总产能增加到60万片/月。

　　深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示：“国内大硅片12英寸（300mm）产能缺口较大，但需求仍在筑底。根据有关数据，已投产的产能达到90万片/月，正在建设中的产能高达180万片/月。尽管目前国产化率较低，但随着国内企业的快速发展，预计未来几年内这一比例将得到显著提高。”

　　此外，张孝荣表示，从2024年开始，12英寸硅片市场预计将恢复同比正增长趋势，国内12英寸大硅片的产能和本土化空间也将逐渐呈现出积极的发展趋势。